Корзина
Відправка в день замовлення! При замовленні до 15:30!
Интернет-магазин mobileparts.com.ua
+380 (67) 279-25-69
+380 (73) 072-43-27
Корзина
Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.), фото 1

Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)

  • В наличии
  • Оптом и в розницу

267 ₴

Показать оптовые цены
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)
Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)В наличии
267 ₴
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)

Паяльная паста Mechanic XGSP80 предназначена для монтажа и ремонта электронных компонентов, в том числе BGA, NAND и SMD. Паста содержит мелкодисперсный припой Sn63/Pb37 и флюсовое основание, обеспечивающее удобное нанесение во время пайки и реболинга.

Достоинства пасты:

✔️ Sn63/Pb37 - припой с содержанием олова 63% и свинца 37%.

✔️ Температура плавления 183 °C - соответствует характеристикам сплава Sn63/Pb37.

✔️ Мелкие частицы припой 20–38 мкм - подходят для работы с небольшими контактными площадками и компонентами.

✔️ Для BGA и NAND - может использоваться при реболинге и ремонте микросхем.

✔️ Для SMD компонентов - подходит для монтажа мелких электронных компонентов.

✔️ Устойчивость к растеканию при нагревании — одна из заявленных характеристик пасты.

Основные характеристики:

🔹 Бренд: Mechanic

🔹 Модель: XGSP80

🔹 Тип: паяльная паста BGA

🔹 Состав: Sn63/Pb37

🔹 Олово: 63%

🔹 Свинец: 37%

🔹 Температура плавления: 183 °C

🔹 Размер частиц: 20–38 мкм

🔹 Вес: 60 г

🔹 Тип припоя: свинцовый

🔹 Назначение: BGA, NAND, SMD, ремонт электроники

Применение:

🔹 BGA-реболинг и восстановление контактных шариков микросхем.

🔹 Работа с NAND-микроссхемами.

🔹 Пайка SMD-компонентов.

🔹 Монтаж электронных компонентов на печатные платы.

🔹 Ремонт плат смартфонов, планшетов и другой электроники.

Рекомендации по использованию:

Перед нанесением паста рекомендуется перемешать до однородной консистенции.

Для BGA реболинга пасту можно наносить через соответствующий трафарет.

Для оплавки используйте термофен, инфракрасное или другое паяльное оборудование с контролем температуры.

После работы рекомендуется очистить плату от остатков флюса соответствующим средством.

Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 (60 г) — расходный материал для BGA реболинга, пайки NAND, SMD-компонентов и ремонта электронных плат.

Основные
Страна производительКитай
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные
Тип припояСвинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра
ПроизводительMechanic
Основные атрибуты
Вес60
ТипТермопаста
Цвет
СостояниеНовое
УпаковкаБанка
  • Цена: 267 ₴