Паста BGA легкоплавкая Relife RL-405, в шприце 3 мл, 138 гр. С
- В наличии
- Оптом и в розницу
190 ₴
Показать оптовые цены- +380 (67) 279-25-69Київстар
- +380 (73) 072-43-27Lifecell
- +380 (50) 998-92-14Vodafone
Паста BGA легкоплавкая Relife RL-405, в шприце 3 мл, 138 гр. С
Низкотемпературная бессвинцовая паяльная паста для пайки BGA, SMD и SMT компонентов. Температура плавления — 138 °C, что делает её идеальной для термочувствительной электроники. Основа — сплав Sn42/Bi58 с мелкодисперсным наполнением.
Паста обладает высокой активностью, отлично смачивает поверхность, не содержит галогенов. Остатки после пайки не проводят ток и не требуют очистки (формула no-clean). Упакована в шприц объёмом 3 мл с тонким наконечником для точного нанесения.
Преимущества:
-
Низкая температура плавления
-
Диэлектрические остатки
-
Безопасна для микросхем
-
Удобна и экономична в применении
Подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, планшетов и другой чувствительной электроники.
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Relife |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Користувацькi характеристики | |
| Температура плавлення | 138 °C |
| Упаковка | 3 г |
- Цена: 190 ₴
