
Паста BGA Relife RL-401 30 г, 183 гр. С
- В наличии
- Оптом и в розницу
153 ₴
Показать оптовые цены+380672792569
- +380 (67) 279-25-69Київстар
- +380 (73) 072-43-27Lifecell
- +380 (50) 998-92-14Vodafone
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Паста BGA Relife RL-401 30 г, 183 гр. С
Паяльная паста на основе сплава Sn63/Pb37 с температурой плавления 183 °C. Подходит для точной пайки BGA и SMD-компонентов. Обладает однородной текстурой, обеспечивает ровный расплав и надёжные соединения. Тип “no-clean” — не требует удаления остатков флюса после пайки. Отлично подходит для профессионального ремонта мобильной и компьютерной электроники.
-
Объём: 30 г
-
Температура плавления: 183 °C
-
Тип флюса: No-clean
-
Назначение: BGA, SMD пайка
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Relife |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Користувацькi характеристики | |
| Температура плавлення | 183 °C |
| Упаковка | 30 г |
- Цена: 153 ₴

