Паста BGA Mechanic XGSP30 (20 г)
- В наличии
- Оптом и в розницу
137 ₴
Показать оптовые цены- +380 (67) 279-25-69Київстар
- +380 (73) 072-43-27Lifecell
- +380 (50) 998-92-14Vodafone
Паста BGA Mechanic XGSP30 (20 г)
Mechanic XGSP30 — это профессиональная BGA паяльная паста, которая используется для монтажа и ремонта SMD-компонентов и микросхем. Идеально подходит для ремонта мобильной техники, материнских плат, видеокарт и другой электроники.
Паста имеет стабильный состав Sn63/Pb37 и обеспечивает качественное смачивание контактов, равномерное плавление и надежное паянное соединение. Благодаря мелкой фракции припой подходит для точных работ с BGA и SMD компонентами.
⚙️ Характеристики
- Модель: Mechanic XGSP30
- Тип: BGA паяльная паста
- Вес: 20 г
- Состав сплава: Sn63/Pb37 (лово/свинец)
- Температура плавления: 183°C
- Тип флюса: No Clean (не требует очистки)
- Фракция порошка: мелкая (для SMD/BGA)
- Цвет: серый
- Назначение: ремонт электроники, пайка микросхем
⭐ Преимущества
✔️ равномерное плавление при 183°C
✔️ высокое качество пайки BGA и SMD
✔️ Хорошая смачиваемость контактов
✔️ минимальные остатки флюса
✔️ удобная фасовка 20 г
✔️ подходит для профессионального ремонта
📦 Применение
- пайка BGA микросхем
- ремонт смартфонов и ноутбуков
- монтаж SMD компонентов
- восстановление печатных плат
- сервисный ремонт электроники
🔧 Как использовать
- Нанести небольшое количество пасты на контактные площадях
- Равномерно распределить (при необходимости)
- Использовать термофен или паяльную станцию
- Нагреть до температуры плавления (≈183°C)
- Дать остыть естественным путем
✔️ Mechanic XGSP30 20 г — это надежная BGA паста для точного и качественного ремонта электроники профессионального уровня.
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Mechanix |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
| Тип припоя | Свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра |
- Цена: 137 ₴
