Корзина
Відправка в день замовлення! При замовленні до 15:30!
Интернет-магазин mobileparts.com.ua
+380 (67) 279-25-69
+380 (73) 072-43-27
Корзина
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивная, фото 1

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивная

  • В наличии
  • Оптом и в розницу

227 ₴

Показать оптовые цены
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивная
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивнаяВ наличии
227 ₴
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывная, слабая

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) предназначена для пайки электронных компонентов при ремонте мобильных телефонов, планшетов и другой электроники. Используется при монтаже и демонтаже компонентов, пайке контактов и работе с BGA-микросхемами.

Флюс обладает слабой активностью и относится к безотмывому типу, что делает его удобным для ремонтных работ с электронными платами. Поставляется в шприце объемом 10 мл со встроенным толкателем для удобной дозировки и нанесения на нужный участок.

Преимущества флюс-пасты:

  • Слабая активность (R-868-Lo): предназначена для паяльных работ с электронными компонентами.

  • Безотказная формула: разработана для использования без обязательной очистки после пайки в соответствии с условиями применения производителя.

  • Удобное нанесение: шприц позволяет точно дозировать флюс.

  • Встроенный толкатель: облегчает подачу средства во время работы.

  • Объем 10 мл: удобный формат для мастерской по ремонту электроники.

  • Для BGA-пайки: подходит для соответствующих работ с микросхемами и компонентами на печатных платах.

Где используется:

  • Ремонт материнских плат смартфонов и планшетов.

  • Падение и демонтаж BGA-микроссхем.

  • Монтаж электронных компонентов.

  • Восстановление контактов и паяльных площадок.

  • Работа в сервисных центрах и мастерских по ремонту электроники.

Почему стоит купить у нас:

  • Проверка товара перед отправкой.

  • Надежная упаковка для транспортировки.

  • Быстрая доставка по Украине.

  • Широкий ассортимент расходных материалов и инструментов для ремонта электроники.

Основные характеристики:

  • Бренд: Kaisi

  • Модель: 868 BGA

  • Маркировка: R-868-Lo

  • Тип товара: флюс паста для пайки

  • Активность: слабая

  • Тип: безотмывный

  • Форма выпуска: шприц со встроенным толкателем

  • Объем: 10 мл

  • Назначение: пайка электронных компонентов, BGA-ремонт

Рекомендации по использованию: наносите небольшое количество флюса на участок пайки. Следуйте температурному режиму и рекомендациям производителя. Во время пайки обеспечьте надлежащую вентиляцию рабочего места.

Основные
Назначение флюсаПайка
Страна производительКитай
Основные атрибуты
Вес10
ТипТермопаста
СостояниеНовое
УпаковкаШприц
  • Цена: 227 ₴