Кошик
Відправка в день замовлення! При замовленні до 15:30!
Інтернет-магазин mobileparts.com.ua
+380 (67) 279-25-69
+380 (73) 072-43-27
Кошик
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.), фото 1

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)

  • В наявності
  • Оптом і в роздріб

267 ₴

Показати оптові ціни
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)В наявності
267 ₴
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60гр.)

Паяльна паста Mechanic XGSP80 призначена для монтажу та ремонту електронних компонентів, зокрема BGA, NAND та SMD. Паста містить дрібнодисперсний припій Sn63/Pb37 та флюсову основу, що забезпечує зручне нанесення під час пайки та реболінгу.

Переваги пасти:

✔️ Sn63/Pb37 — припій із вмістом олова 63% та свинцю 37%.

✔️ Температура плавлення 183 °C — відповідає характеристикам сплаву Sn63/Pb37.

✔️ Дрібні частинки припою 20–38 мкм — підходять для роботи з невеликими контактними майданчиками та компонентами.

✔️ Для BGA та NAND — може використовуватися під час реболінгу та ремонту мікросхем.

✔️ Для SMD-компонентів — підходить для монтажу дрібних електронних компонентів.

✔️ Стійкість до розтікання при нагріванні — одна з заявлених характеристик пасти.

Основні характеристики:

🔹 Бренд: Mechanic

🔹 Модель: XGSP80

🔹 Тип: паяльна паста BGA

🔹 Склад: Sn63/Pb37

🔹 Олово: 63%

🔹 Свинець: 37%

🔹 Температура плавлення: 183 °C

🔹 Розмір частинок: 20–38 мкм

🔹 Вага: 60 г

🔹 Тип припою: свинцевий

🔹 Призначення: BGA, NAND, SMD, ремонт електроніки

Застосування:

🔹 BGA-реболінг та відновлення контактних кульок мікросхем.

🔹 Робота з NAND-мікросхемами.

🔹 Пайка SMD-компонентів.

🔹 Монтаж електронних компонентів на друковані плати.

🔹 Ремонт плат смартфонів, планшетів та іншої електроніки.

Рекомендації щодо використання:

Перед нанесенням пасту рекомендується перемішати до однорідної консистенції.

Для BGA-реболінгу пасту можна наносити через відповідний трафарет.

Для оплавлення використовуйте термофен, інфрачервоне або інше паяльне обладнання з контролем температури.

Після роботи рекомендується очистити плату від залишків флюсу відповідним засобом.

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80 (60 г) — витратний матеріал для BGA-реболінгу, пайки NAND, SMD-компонентів та ремонту електронних плат.

Основні
Країна виробникКитай
Тип паяльного флюсу за агрегатним станомПастоподібні
Тип припоюСвинцево-олов'яні сплави, як у чистому вигляді, так і з присадкою сурми, кадмію, срібла
ВиробникMechanic
Основні атрибути
Вага60
ТипТермопаста
Колір
СтанНове
УпаковкаБанку
  • Ціна: 267 ₴