Кошик
Відправка в день замовлення! При замовленні до 15:30!
Інтернет-магазин mobileparts.com.ua
+380 (67) 279-25-69
+380 (73) 072-43-27
Кошик
Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 г, фото 1

Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 г

  • В наявності
  • Оптом і в роздріб

160 ₴

Показати оптові ціни
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 г
Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 гВ наявності
160 ₴
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення

Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 г

Паяльна паста Mechanic XG-40 призначена для точної пайки електронних компонентів, зокрема BGA, NAND та SMD. Паста містить дрібнодисперсний припій зі складом Sn63/Pb37 та флюсову основу, що дозволяє використовувати її під час ремонту плат та мікросхем.

Переваги пасти:

✔️ Sn63/Pb37 — олов'яно-свинцевий припій із вмістом олова 63% та свинцю 37%.

✔️ Дрібні частинки припою 24–45 мкм — підходять для точної роботи з електронними компонентами.

✔️ Для BGA-паяння — використовується під час відновлення контактних кульок мікросхем.

✔️ Для NAND та SMD — підходить для ремонту та монтажу дрібних компонентів.

✔️ Температура плавлення близько 183 °C — відповідає характеристикам сплаву Sn63/Pb37.

Основні характеристики:

🔹 Бренд: Mechanic

🔹 Модель: XG-40

🔹 Тип: паяльна паста BGA

🔹 Склад припою: Sn63/Pb37

🔹 Олово: 63%

🔹 Свинець: 37%

🔹 Розмір частинок: 24–45 мкм

🔹 Температура плавлення: 183 °C

🔹 Вага: 30 г

🔹 Призначення: BGA, NAND, SMD, ремонт електроніки

Застосування:

🔹 Реболінг та відновлення BGA-мікросхем.

🔹 Робота з NAND-мікросхемами.

🔹 Монтаж та пайка SMD-компонентів.

🔹 Ремонт материнських плат смартфонів, планшетів та іншої електроніки.

🔹 Пайка дрібних електронних компонентів.

Рекомендації щодо використання:

Перед нанесенням пасту рекомендується перемішати до однорідної консистенції.

Наносьте необхідну кількість пасти на контактні майданчики або використовуйте трафарет під час BGA-реболінгу.

Для оплавлення використовуйте термофен, інфрачервоне або інше відповідне паяльне обладнання з контролем температури.

Після роботи зберігайте пасту відповідно до рекомендацій виробника та не допускайте її перегрівання.

Паяльна паста BGA Mechanic XG-40, 30 г — практичний витратний матеріал для BGA-реболінгу, пайки NAND, SMD-компонентів та ремонту електронних плат.

 

Основні
ВиробникMechanic
Країна виробникКитай
Призначення флюсуПайка
  • Ціна: 160 ₴