Паста BGA Mechanic XGSP30 (20 г)
- В наявності
- Оптом і в роздріб
137 ₴
Показати оптові ціни- +380 (67) 279-25-69Київстар
- +380 (73) 072-43-27Lifecell
- +380 (50) 998-92-14Vodafone
Паста BGA Mechanic XGSP30 (20 г)
Mechanic XGSP30 — це професійна BGA паяльна паста, яка використовується для монтажу та ремонту SMD-компонентів і мікросхем. Ідеально підходить для ремонту мобільної техніки, материнських плат, відеокарт та іншої електроніки.
Паста має стабільний склад Sn63/Pb37 та забезпечує якісне змочування контактів, рівномірне плавлення і надійне паяне з’єднання. Завдяки дрібній фракції припою підходить для точних робіт з BGA та SMD компонентами.
⚙️ Характеристики
- Модель: Mechanic XGSP30
- Тип: BGA паяльна паста
- Вага: 20 г
- Склад сплаву: Sn63/Pb37 (олово/свинець)
- Температура плавлення: 183°C
- Тип флюсу: No Clean (не потребує очищення)
- Фракція порошку: дрібна (для SMD/BGA)
- Колір: сірий
- Призначення: ремонт електроніки, пайка мікросхем
⭐ Переваги
✔️ рівномірне плавлення при 183°C
✔️ висока якість пайки BGA та SMD
✔️ хороша змочуваність контактів
✔️ мінімальні залишки флюсу
✔️ зручна фасовка 20 г
✔️ підходить для професійного ремонту
📦 Застосування
- пайка BGA мікросхем
- ремонт смартфонів і ноутбуків
- монтаж SMD компонентів
- відновлення друкованих плат
- сервісний ремонт електроніки
🔧 Як використовувати
- Нанести невелику кількість пасти на контактні площадки
- Рівномірно розподілити (за потреби)
- Використати термофен або паяльну станцію
- Нагріти до температури плавлення (≈183°C)
- Дати охолонути природним шляхом
✔️ Mechanic XGSP30 20 г — це надійна BGA паста для точного та якісного ремонту електроніки професійного рівня.
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Mechanix |
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
| Тип припою | Свинцево-олов'яні сплави, як у чистому вигляді, так і з присадкою сурми, кадмію, срібла |
- Ціна: 137 ₴
