Кошик
Відправка в день замовлення! При замовленні до 15:30!
Інтернет-магазин mobileparts.com.ua
+380 (67) 279-25-69
+380 (73) 072-43-27
Кошик
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, у шприці, з вбудованим штовхачем, безвідмивна, слабка, фото 1

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, у шприці, з вбудованим штовхачем, безвідмивна, слабка

  • В наявності
  • Оптом і в роздріб

227 ₴

Показати оптові ціни
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, у шприці, з вбудованим штовхачем, безвідмивна, слабка
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, у шприці, з вбудованим штовхачем, безвідмивна, слабкаВ наявності
227 ₴
+380672792569
  • +380 (67) 279-25-69
    Київстар
  • +380 (73) 072-43-27
    Lifecell
  • +380 (50) 998-92-14
    Vodafone
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, у шприці, з вбудованим штовхачем, безвідмивна, слабка

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) призначена для паяння електронних компонентів під час ремонту мобільних телефонів, планшетів та іншої електроніки. Використовується під час монтажу й демонтажу компонентів, паяння контактів і роботи з BGA-мікросхемами.

Флюс має слабку активність і належить до безвідмивного типу, що робить його зручним для ремонтних робіт з електронними платами. Поставляється у шприці об'ємом 10 мл із вбудованим штовхачем для зручного дозування та нанесення на потрібну ділянку.

Переваги флюс-пасти:

  • Слабка активність (R-868-Lo): призначена для паяльних робіт з електронними компонентами.

  • Безвідмивна формула: розроблена для використання без обов'язкового очищення після паяння відповідно до умов застосування виробника.

  • Зручне нанесення: шприц дає змогу точно дозувати флюс.

  • Вбудований штовхач: полегшує подачу засобу під час роботи.

  • Об'єм 10 мл: зручний формат для майстерні з ремонту електроніки.

  • Для BGA-паяння: підходить для відповідних робіт із мікросхемами та компонентами на друкованих платах.

Де використовується:

  • Ремонт материнських плат смартфонів і планшетів.

  • Паяння та демонтаж BGA-мікросхем.

  • Монтаж електронних компонентів.

  • Відновлення контактів і паяльних майданчиків.

  • Робота в сервісних центрах та майстернях з ремонту електроніки.

Чому варто купити у нас:

  • Перевірка товару перед відправленням.

  • Надійне пакування для транспортування.

  • Швидка доставка по Україні.

  • Широкий асортимент витратних матеріалів та інструментів для ремонту електроніки.

Основні характеристики:

  • Бренд: Kaisi

  • Модель: 868 BGA

  • Маркування: R-868-Lo

  • Тип товару: флюс-паста для паяння

  • Активність: слабка

  • Тип: безвідмивний

  • Форма випуску: шприц із вбудованим штовхачем

  • Об'єм: 10 мл

  • Призначення: паяння електронних компонентів, BGA-ремонт

Рекомендації щодо використання: наносьте невелику кількість флюсу на ділянку паяння. Дотримуйтеся температурного режиму та рекомендацій виробника. Під час паяння забезпечте належну вентиляцію робочого місця.

Основні
Призначення флюсуПайка
Країна виробникКитай
Основні атрибути
Вага10
ТипТермопаста
СтанНове
УпаковкаШприц
  • Ціна: 227 ₴